Termalboard HO são as tradicionais placas de fibra cerâmica fabricadas com ligantes orgânicos e inorgânicos os quais permitem a sua moldagem. Os ligantes orgânicos queimam a partir de 200°C, enfraquecendo a placa.
Termalboard HI é uma inovadora placa de fibra cerâmica que sofre mínimas alterações em suas propriedades quando sujeita a altas temperaturas, além de possuir uma excelente resistência mecânica. São fabricadas sem a adição destes ligantes, garantindo assim a sua estabilidade, independentemente da temperatura a que está sujeita. Possuem excelente resistência mecânica já que são fabricadas sob prensagem em temperatura, podendo ser facilmente serrado.
Termalboard SHO são placas de fibra cerâmica de alta densidade, garantindo uma excelente resistência mecânica quando utilizada em ambientes robustos de isolamento térmico. Possui excelente resistência a tração e a choque térmico, são encontradas em formatos e tamanhos padrões de mercado, podendo ser produzidas em medidas especiais.
Placas | HO | HI | SHO |
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Comprimento | 610 e 1.000 mm | até 2.500 mm | 1220 mm |
Largura | 1.200 e 1.220 mm | até 1.000 mm | 610 mm |
Espessura | 13, 25, 50 e 75 mm | de 3 a 25 mm | 12, 25 e 50 mm |
Cor | Branca | Branca | Creme |
Temperatura de operação | 1.260° C | 1.260°C | 1.100°C |
Ponto de Fusão | 1.760° C | 1.760°C | 1.760°C |
Densidade nominal | 300 kg/m³ | 700 kg/m³ | 600 a 700 kg/m³ |
Condutividade Térmica | 200°C: 0,09 W/m °K | 400°C: 0,14 W/m °K | 600°C: 0,19 W/m °K | 800°C: 0,22 W/m °K | ||
Resistência a Compressão (550°C x 5h) | ≥2,2 MPa |