O NANOCOMP BC é o primeiro revestimento semipermanente para moldes de latão o qual fornece ao fundidor um novo grau de liberdade no controle do processo. Devido à sua longa durabilidade, os parâmetros de processo permanecem estáveis durante muitas vazadas.
O NANOCOMP MI é um revestimento semipermanente para moldes abertos que garante uma efetiva separação entre o fundido e o molde com uma aplicação por spray extremamente fina. O revestimento permanece estável por semanas.
O NANOCOMP MM é um revestimento semipermanente que garante condição ideal para o molde durante seu tempo de serviço. Suspensão aplicada em moldes revestidos, tornando-se uma cerâmica protetiva pelo próprio calor de processo. Desta forma, prolonga-se o intervalo de reaplicação e jateamento significativamente, aumentando assim a produtividade.
NANOCOMP ST além da impermeabilidade ao metal fundido, todos os revestimentos Nanocomp Met Cast tem a propriedade, em baixas temperaturas, de se sintetizar em um revestimento cerâmico de alta temperatura.
Ambas as propriedades se complementam para formar o revestimento ideal de proteção duradoura de calhas e bacias de fundição contra ataques do metal fundido.
NANOCOMP BC:
Para fundidos sem trincas e processos controlados com revestimentos semipermanentes nanocerâmicos. Moldes permanentes de fundição, por gravidade ou baixa-pressão, para ligas de latão.
NANOCOMP MI:
Revestimento permanente para moldes de fundição, substituto dos agentes desmoldantes descartáveis. Moldes abertos de metais não ferrosos, por exemplo, para produção de lingotes e gotões de alumínio. Aplicação Mercado de Alumínio: Revestimento para lingoteiras ou outros moldes metálicos.
NANOCOMP MM:
Moldes permanentes de alumínio (baixa-pressão e gravidade).
NANOCOMP ST:
Prevenção duradoura a ataque termoquímico do escoamento de metal líquido.
NANOCOMP BC:
NANOCOMP MI:
NANOCOMP ST:
NANOCOMP MM:
NANOCOMP BC e ST
NANOCOMP MI, ST e MM:
NANOCOMP BC, MI e ST:
NANOCOMP BC:
NANOCOMP MI:
NANOCOMP ST:
NANOCOMP MM:
NANOCOMP MI:
Recomendações destacadas na embalagem:
NANOCOMP ST: