NANOCOMP BC: 

Para fundidos sem trincas e processos controlados com revestimentos semipermanentes nanocerâmicos. Moldes permanentes de fundição, por gravidade ou baixa-pressão, para ligas de latão. 

NANOCOMP MI: 

Revestimento permanente para moldes de fundição, substituto dos agentes desmoldantes descartáveis. Moldes abertos de metais não ferrosos, por exemplo, para produção de lingotes e gotões de alumínio. Aplicação Mercado de Alumínio: Revestimento para lingoteiras ou outros moldes metálicos. 

NANOCOMP MM: 

Moldes permanentes de alumínio (baixa-pressão e gravidade). 

NANOCOMP ST: 

Prevenção duradoura a ataque termoquímico do escoamento de metal líquido. 

NANOCOMP BC: 

• Fundidos sem trincas através da rugosidade ajustável; 
• Redução significativa no retorno através do controle de solidificação e estabilidade do processo;  
• Estável durante muitas moldagens;
• Baixíssimo consumo elimina a exposição de pessoas, agregados e ambiente de trabalho;
• Fundição ”branca”, livre de grafite. 

NANOCOMP MI: 

• Baixíssimo consumo;  
• Elimina a necessidade de equipamentos e mão de obra para aplicação de revestimentos descartáveis;  
• Longa vida útil, reduz os custos de revestimento e manutenção;  
• Garante a estabilidade do processo;  
• Sem incrustação do revestimento, garantindo a qualidade de superfície do fundido. 

NANOCOMP ST: 

• Baixíssimo consumo, devido à pequena espessura (30 —50 mícrons); 
• Longa vida útil, reduz drasticamente a freqüência de revestimento;
• Bom efeito de separação, não molhado pelo metal fundido, evita penetração, adesões e interação química entre o substrato e o fundido; 
• Sem a contaminação causada pelas coberturas de uso único. 

NANOCOMP MM: 

• Protege o revestimento base contra abrasão; 
• Estabiliza as condições ideais no molde; 
• Aumenta extremamente o tempo de serviço; 
•  Consumo muito baixo; 
• Aumenta a qualidade da superfície. 

NANOCOMP BC e ST 

• Estabilidade contra reações com o fundido ou o substrato; 

• Revestimento resistente a choques térmicos.

NANOCOMP MI, ST e MM: 

• Impermeável aos metais não ferrosos. 

NANOCOMP BC, MI e ST: 

• Função renovada após leve reaplicação. 

NANOCOMP BC: 

• Isolamento e rugosidade ajustáveis. 

NANOCOMP MI: 

• Permite a troca térmica, liso e repelente à água;  
• Não sofre choque térmico, nem quando do resfriamento com água;  
• Boa propriedade desmoldante, com apenas 5 a 50 micros de espessura. 

NANOCOMP ST: 

• Funcionalidade garantida para coberturas com espessura acima de 5 microns.

 NANOCOMP MM: 

• Alta estabilidade à abrasão; 
• Sinterizado pelo calor de processo; 
• Função garantida com um revestimento de apenas 9 mícrons. 

NANOCOMP MI: 

Recomendações destacadas na embalagem: 

• Armazene na embalagem original e fechada;  
• Proteger contra congelamento e radiação solar;
• Agite fortemente antes da utilização;
• Consulte o MSDS Nanocomp MI 10. 

NANOCOMP ST: 

• Líquido aplicado com pistola;
• Solução à base d´água baseada em nitreto de boro com ligante em nanoescala;
• Não impacta a composição da liga sendo transportada;
• Revestimento nano-cerâmico estável com temperaturas de substrato até 850 ºC;
• Pode ser aplicado em substratos minerais tais como refratários, sílica fundida, silicatos de alumínio e magnésio, carbeto de silício ou alumina;
• Temperatura de operação: 20 a 850 ºC.